Nhẫn khắc silicon

Các vòng khắc silicon là thành phần thiết yếu trong buồng khắc plasma của thiết bị khắc axit CCP/ICP và thường được đặt xung quanh tấm bán dẫn. Chức năng chính của chúng là hỗ trợ tấm bán dẫn, duy trì sự phân bố plasma đồng đều, bảo vệ cạnh của tấm bán dẫn và do đó giúp tạo điều kiện vận hành tối ưu cho quá trình khắc plasma.

Ưu điểm của vòng khắc silicon Semicorex

1. Lựa chọn chất liệu cao cấp

Vòng khắc silicon Semicorex được sản xuất từ ​​​​MCZ có độ tinh khiết cao được lựa chọn cẩn thậnsilicon đơn tinh thể, cung cấp các đặc tính tuyệt vời sau so với silicon đơn tinh thể CZ thông thường.

Độ tinh khiết cao: Độ tinh khiết đạt trên 99,9999999%, có nghĩa là vòng khắc silicon Semicorex hầu như không chứa tạp chất. Độ tinh khiết cực cao này có thể tránh được sự can thiệp từ các tạp chất thành phần một cách hiệu quả trong quá trình ăn mòn, do đó đảm bảo độ chính xác ăn mòn cao.

Cấu trúc ổn định: Silicon đơn tinh thể MCZ có cấu trúc tinh thể vượt trội với khuyết tật thấp hơn so với silicon đơn tinh thể CZ thông thường. Cấu trúc tinh thể ổn định này giúp các vòng khắc silicon Semicorex tăng cường khả năng chống ăn mòn đối với sự ăn mòn plasma và cho phép chúng chịu được các điều kiện vận hành khắc khắc khắc nghiệt.

Tính đồng nhất điện trở suất tuyệt vời:Vòng khắc silicon Semicorexmang lại tính đồng nhất kháng thuốc đặc biệt với RRG < 5%. Độ phân giải thấp. (<0,02 Ω·cm), Độ phân giải trung bình. (0,2–25 Ω·cm), Độ phân giải cao. (>100 Ω·cm). Tính đồng nhất điện trở suất tuyệt vời này có thể giảm thiểu sự phân bố plasma không đồng đều do điện trở suất quá cao hoặc quá thấp, góp phần tạo ra điện trường lý tưởng để khắc plasma có độ chính xác cao.

2. Xử lý chính xác và kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt

Semicorex tự hào có một đội ngũ kỹ thuật giàu kinh nghiệm có thể cung cấp các đánh giá kỹ thuật và tùy chỉnh được cá nhân hóa cho khách hàng quý giá của chúng tôi, đồng thời cũng đã thiết lập các quy trình kiểm tra và xử lý có hệ thống để đảm bảo chất lượng sản phẩm.

Dịch vụ tùy chỉnh linh hoạt: Semicorex hỗ trợ tùy chỉnh dựa trên bản vẽ của khách hàng và đường kính tùy chỉnh tối đa của vòng khắc silicon có thể lên tới 470mm.

Xử lý bề mặt tiêu chuẩn cao: Độ chính xác đánh bóng có thể được kiểm soát chặt chẽ trong phạm vi Ra < 0,1 µm và mài mịn đạt được độ hoàn thiện bề mặt Ra > 0,1 µm.

Kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt: Việc đo kích thước, kiểm tra điện trở suất và kiểm tra trực quan sẽ được thực hiện để đảm bảo các vòng khắc silicon không bị sứt mẻ, trầy xước, nứt, vết bẩn và các khuyết tật khác.