Tấm mài wafer SiC

Tấm mài wafer SiClà một phần quan trọng của quá trình xử lý bề mặt wafer bán dẫn. Tận dụng công thức chính xác của vi bột cacbua silic và quy trình thiêu kết không áp suất tiên tiến, tấm mài wafer SiC mang lại khả năng mài hiệu quả và hoàn thiện chính xác trên bề mặt wafer, bảo vệ cơ bản sự ổn định và năng suất của các quy trình sản xuất chất bán dẫn tiếp theo.

Với chức năng cốt lõi là hoàn thiện bề mặt tấm bán dẫn chính xác và hiệu quả, tấm mài tấm bán dẫn SiC đạt được độ ma sát ổn định và có thể kiểm soát được với bề mặt tấm bán dẫn. Khi kết hợp với chất lỏng mài hoặc đánh bóng có tỷ lệ cụ thể, nó hoạt động phối hợp để loại bỏ các khuyết tật bề mặt khác nhau do quá trình xử lý trước gây ra, chẳng hạn như sứt mẻ, vết nứt nhỏ và vệt cạnh. Nó cũng có thể đạt được khả năng kiểm soát chính xác ở cấp độ micron đối với độ dày tấm bán dẫn và sự biến thiên tổng độ dày (TTV), từ đó cung cấp chất nền tấm bán dẫn chất lượng cao với chất lượng bề mặt tuyệt vời và các thông số kích thước ổn định cho các quy trình quan trọng tiếp theo trong sản xuất chip như quang khắc và cấy ion.

Hiệu suất chính:

1. Độ cứng cực cao.

2. Độ bền uốn cao và mô đun đàn hồi.

5. Chống ăn mòn hóa học tuyệt vời.

4. Độ dẫn nhiệt vượt trội.

5. Chống ăn mòn hóa học tuyệt vời.

Semicorex cung cấp các dịch vụ tùy chỉnh cao cấp cho khách hàng quý giá của chúng tôi. Sử dụng các trung tâm gia công CNC tiên tiến, Semicorex xử lý tỉ mỉ và chính xác các vật liệu cacbua silic để tạo ra tấm mài wafer SiC với các kích thước cụ thể phù hợp với thông số kỹ thuật của khách hàng. Để phục vụ khách hàng những sản phẩm chất lượng cao, tấm mài wafer Semicorex SiC phải trải qua các cuộc kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt như độ chính xác về kích thước, độ bền, độ cứng và các bài kiểm tra hiệu suất khác trước khi xuất xưởng.