Chuck chân không gốm SiC

Khi họ nỗ lực đạt được Định luật Moore, các cơ sở chế tạo chất bán dẫn cần các bệ giữ tấm bán dẫn có thể chịu được các lực cơ học khắc nghiệt và vẫn phẳng, không va đập hoặc lõm xuống. Đầu kẹp chân không bằng gốm Semicorex SiC cung cấp giải pháp hoàn hảo để thay thế mâm cặp bằng nhôm và thép không gỉ truyền thống; chúng sẽ mang lại tỷ lệ độ cứng và trọng lượng cần thiết và sẽ không phản ứng hóa học, cả hai đều cần thiết để xử lý các tấm bán dẫn 300mm trở lên.

1. Ưu điểm của vật liệu bằng cách sử dụng cacbua silic dày đặc (SSiC) thiêu kết.

Thành phần cốt lõi của chúng tôiGạch SiCChuck chân không được thiêu kếtCacbua silic, một vật liệu được xác định bởi liên kết cộng hóa trị rất mạnh của nó. SSiC của chúng tôi không xốp hoặc không có liên kết phản ứng; đúng hơn, nó được thiêu kết ở nhiệt độ > 2000 độ C để đạt được mật độ gần như lý thuyết (> 3,10 g/cm3) - nói một cách đơn giản, nó rắn hơn các vật liệu khác được sử dụng để sản xuất mâm cặp chân không.

Độ cứng cơ học đặc biệt.

Mô đun SSiC của Young là khoảng 420 GPa, do đó làm cho nó cứng hơn nhiều so với alumina (khoảng 380 GPa). Do mô đun đàn hồi cao này, mâm cặp của chúng tôi sẽ duy trì ổn định trong cả điều kiện chân không và quay tốc độ cao và sẽ không bị biến dạng; do đó, các tấm wafer sẽ không bị "chip khoai tây" (tức là cong vênh) và sẽ luôn tiếp xúc đồng đều trên toàn bộ diện tích bề mặt của chúng.

Ổn định nhiệt và CTE thấp

Trong các quy trình liên quan đến tia UV cường độ cao hoặc nhiệt do ma sát, sự giãn nở nhiệt có thể dẫn đến lỗi lớp phủ. Đầu cặp SiC của chúng tôi có Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp là 4,0 x 10^{-6}/K, cùng với độ dẫn nhiệt cao (>120W/m·K). Sự kết hợp này cho phép mâm cặp tản nhiệt nhanh chóng, duy trì sự ổn định về kích thước trong các chu trình đo lường hoặc in thạch bản trong thời gian dài.

2. Kỹ thuật và thiết kế chính xác

Như có thể thấy trong hình ảnh sản phẩm, mâm cặp chân không của chúng tôi có mạng lưới phức tạp gồm các kênh chân không hướng tâm và hướng tâm. Chúng được gia công bằng CNC với độ chính xác cực cao để đảm bảo lực hút đồng đều trên tấm bán dẫn, giảm thiểu các điểm ứng suất cục bộ có thể dẫn đến vỡ tấm bán dẫn.

Độ phẳng dưới Micron: Chúng tôi sử dụng các kỹ thuật mài và mài kim cương tiên tiến để đạt được độ phẳng toàn cầu <1μm. Điều này rất quan trọng để duy trì độ sâu tiêu cự cần thiết trong các nút in thạch bản nâng cao.

Giảm nhẹ (Tùy chọn): Để phù hợp với các giai đoạn tăng tốc cao trong máy bước và máy quét, chúng tôi cung cấp các cấu trúc "trọng lượng nhẹ" tổ ong bên trong giúp giảm khối lượng mà không ảnh hưởng đến độ cứng của cấu trúc.

Các rãnh căn chỉnh chu vi: Các rãnh tích hợp cho phép tích hợp liền mạch với các bộ phận tác động cuối bằng robot và cảm biến căn chỉnh trong công cụ xử lý.

3. Các ứng dụng quan trọng trong Chuỗi cung ứng chất bán dẫn

Mâm cặp chân không bằng gốm SiC của chúng tôi là tiêu chuẩn công nghiệp dành cho:

Làm mỏng & mài wafer (CMP): Cung cấp sự hỗ trợ cứng nhắc cần thiết để làm mỏng các tấm bán dẫn xuống mức micron mà không bị sứt mẻ cạnh.

Kỹ thuật in thạch bản (Steppers/Scanners): Hoạt động như một "sân khấu" siêu phẳng đảm bảo lấy nét laser chính xác cho các nút dưới 7nm.

Đo lường & AOI: Đảm bảo các tấm bán dẫn có độ phẳng hoàn hảo để kiểm tra độ phân giải cao và lập bản đồ khuyết tật.

Cắt wafer: Cung cấp lực hút ổn định trong các hoạt động cắt cơ học hoặc laser tốc độ cao.

Tại Semicorex, chúng tôi hiểu rằng mâm cặp chân không chỉ hoạt động tốt khi có tính toàn vẹn bề mặt của nó. Mỗi mâm cặp đều trải qua quy trình kiểm soát chất lượng nhiều giai đoạn:

Giao thoa kế laser: Để xác minh độ phẳng trên toàn bộ đường kính.

Kiểm tra rò rỉ khí Heli: Đảm bảo các kênh chân không được bịt kín hoàn hảo và hiệu quả.

Làm sạch phòng sạch: Được xử lý trong môi trường Loại 100 để đảm bảo không có ô nhiễm kim loại hoặc hữu cơ.

Nhóm kỹ thuật của chúng tôi hợp tác chặt chẽ với các nhà sản xuất công cụ OEM để tùy chỉnh các mẫu khe, kích thước và giao diện lắp đặt. Bằng cách chọn Semicorex, bạn đang đầu tư vào một thành phần giúp giảm thời gian ngừng hoạt động, cải thiện độ chính xác của lớp phủ và giảm tổng chi phí sở hữu nhờ độ bền cực cao.