Trung Quốc bánh xốp Nhà sản xuất, Nhà cung cấp, Nhà máy

Tấm bán dẫn wafer là gì?

Tấm wafer bán dẫn là một lát vật liệu bán dẫn mỏng, tròn, dùng làm nền tảng để chế tạo mạch tích hợp (IC) và các thiết bị điện tử khác. Tấm wafer cung cấp một bề mặt phẳng và đồng nhất trên đó các linh kiện điện tử khác nhau được chế tạo.

Quy trình sản xuất tấm bán dẫn bao gồm một số bước, bao gồm phát triển một tinh thể đơn lớn của vật liệu bán dẫn mong muốn, cắt tinh thể thành các tấm bán dẫn mỏng bằng cưa kim cương, sau đó đánh bóng và làm sạch các tấm bán dẫn để loại bỏ mọi khuyết tật hoặc tạp chất trên bề mặt. Các tấm wafer thu được có bề mặt rất phẳng và nhẵn, điều này rất quan trọng đối với các quy trình chế tạo tiếp theo.

Sau khi các tấm wafer được chuẩn bị, chúng trải qua một loạt quy trình sản xuất chất bán dẫn, chẳng hạn như quang khắc, khắc, lắng đọng và pha tạp, để tạo ra các mẫu và lớp phức tạp cần thiết để chế tạo các linh kiện điện tử. Các quy trình này được lặp lại nhiều lần trên một tấm wafer để tạo ra nhiều mạch tích hợp hoặc các thiết bị khác.

Sau khi quá trình chế tạo hoàn tất, các chip riêng lẻ được tách ra bằng cách cắt miếng wafer theo các đường được xác định trước. Các chip riêng biệt sau đó được đóng gói để bảo vệ chúng và cung cấp các kết nối điện để tích hợp vào các thiết bị điện tử.

vật liệu khác nhau trên wafer

Các tấm bán dẫn bán dẫn chủ yếu được làm từ silicon đơn tinh thể do tính phong phú, tính chất điện tuyệt vời và khả năng tương thích với các quy trình sản xuất chất bán dẫn tiêu chuẩn của nó. Tuy nhiên, tùy thuộc vào ứng dụng và yêu cầu cụ thể, các vật liệu khác cũng có thể được sử dụng để chế tạo tấm mỏng. Dưới đây là một số ví dụ:

Cacbua silic (SiC): SiC là vật liệu bán dẫn dải rộng được biết đến với tính dẫn nhiệt tuyệt vời và hiệu suất nhiệt độ cao. Tấm SiC được sử dụng trong các thiết bị điện tử công suất cao, chẳng hạn như bộ chuyển đổi năng lượng, bộ biến tần và các bộ phận của xe điện.

Gallium Nitride (GaN): GaN là vật liệu bán dẫn dải rộng với khả năng xử lý năng lượng đặc biệt. Các tấm wafer GaN được sử dụng trong sản xuất các thiết bị điện tử công suất, bộ khuếch đại tần số cao và đèn LED (điốt phát sáng).

Gallium Arsenide (GaAs): GaAs là một vật liệu phổ biến khác được sử dụng cho các tấm mỏng, đặc biệt là trong các ứng dụng tần số cao và tốc độ cao. Tấm GaAs cung cấp hiệu suất tốt hơn cho một số thiết bị điện tử, chẳng hạn như thiết bị RF (tần số vô tuyến) và vi sóng.

Indium Phosphide (InP): InP là vật liệu có tính di động điện tử tuyệt vời và thường được sử dụng trong các thiết bị quang điện tử như laser, bộ tách sóng quang và bóng bán dẫn tốc độ cao. Các tấm wafer InP phù hợp cho các ứng dụng trong thông tin liên lạc cáp quang, thông tin vệ tinh và truyền dữ liệu tốc độ cao.