Wafer Edge Grinding Chuck

Semicorex Wafer Edge Grinding Chuck là một bộ phận gốm chuyên dụng được sản xuất cho quá trình mài cạnh wafer trong quá trình sản xuất chất bán dẫn. Gốm được làm bằng độ tinh khiết cao, alumina trắng (Al₂O₃) với cường độ cơ học, điện trở hóa học và độ ổn định kích thước để hỗ trợ quá trình mài wafer. Vì các công nghệ mới đòi hỏi đường kính wafer lớn hơn và các cấu trúc tinh tế hơn trong các thiết bị, nên việc mài cạnh wafer hiện đóng một vai trò quan trọng trong việc ngăn chặn sự sứt mẻ cạnh, cracking vi mô và năng suất. Chuck mài gốm alumina cung cấp một đường cơ sở ổn định để đáp ứng các yêu cầu sản xuất nghiêm ngặt này.

Alumina gốmđược sử dụng làm vật liệu xây dựng vì các tính chất vật lý, hóa học và nhiệt đáng kinh ngạc của nó. White Alumina có độ cứng nổi bật chỉ với viên kim cương, xếp hạng cao hơn trên thang độ cứng của MOHS, cho phép Chuck mài chịu được hao mòn và mài mòn trong tương lai gần với việc sử dụng lặp đi lặp lại. Với cường độ cơ học đáng kể của alumina, wafer có thể được nắm bắt và giữ an toàn, trong khi độ cứng của alumina không cho phép biến dạng hoặc biến dạng khi có tải áp dụng cho bộ phận. Với điều này, Alumina là một lựa chọn tuyệt vời để sản xuất đồ đạc và hỗ trợ khi cần độ chính xác và độ bền.

Độ ổn định nhiệt cũng là một đặc điểm đặc biệt của gốm alumina. Với một điểm nóng chảy lớn hơn 2000 ° C và độ ổn định sốc nhiệt, Chuck có thể chạy trong điều kiện làm nóng ma sát hoặc thay đổi nhiệt độ có thể xảy ra, nó phù hợp với sự ổn định kích thước là rất quan trọng mặc dù hình dạng cạnh có thể tạo ra một chút thay đổi về kích thước. Lực kẹp vẫn mạnh để liên tục duy trì sự liên kết trong mài cạnh. Độ dẫn nhiệt thấp của alumina không được cho phép sưởi ấm cục bộ để làm nóng wafer đủ cho bất kỳ sự thỏa hiệp nào về tính toàn vẹn của wafer trong việc xử lý chất bán dẫn tinh tế.

Từ góc độ hóa học, gốm alumina có rất ít phản ứng với axit, kiềm và môi trường plasma của quá trình xử lý bán dẫn. Không giống như các mâm cặp kim loại có thể ăn mòn hoặc đồ đạc polymer có thể tiếp tục xuống cấp mà không cần giám sát rõ ràng, gốm alumina miễn dịch với các chu kỳ dịch vụ mỗi ngày này trong quá trình xử lý bán dẫn. Sự trơ này sẽ đảm bảo ô nhiễm không có bề mặt wafer và sẽ duy trì độ tinh khiết của quá trình trong khi hạn chế bất kỳ tổn thất năng suất nào.

Trong bối cảnh sản xuất chất bán dẫn ngày nay, quá trình mài cạnh là nhiều mặt: nó chuẩn bị wafer để xử lý tiếp theo và cũng có khả năng vận chuyển, xử lý và tích hợp an toàn cho các công cụ khắc và khắc tiên tiến nhất. Trong đó, mâm cặp mài cạnh wafer là một phần quan trọng của câu đố gắn wafer một cách an toàn, giữ chính xác và nó trực tiếp góp phần vào độ tin cậy và hiệu suất sản phẩm của wafer. Với đầu tư vào gốm alumina, thời gian được tiết kiệm bằng cách có tuổi thọ kéo dài của một tài sản như vậy để hạn chế thời gian chết, giảm chi phí phụ tùng và tối đa hóa hiệu quả của thiết bị (OEE).

Chuck mài cạnh wafer làm từAlumina gốmĐại diện cho tất cả các lợi thế của khoa học vật liệu tinh vi và kỹ thuật chính xác. Nó minh họa các phẩm chất của độ cứng, khả năng chống mài mòn, độ ổn định nhiệt và tính trơ hóa học cần thiết cho quá trình chế tạo wafer bán dẫn. Hiệu suất mạnh mẽ có thể dẫn đến chất lượng cạnh wafer đáng tin cậy, năng suất tốt và tuổi thọ thiết bị mở rộng. Đối với các nhà sản xuất chất bán dẫn cam kết về độ chính xác và hiệu quả hoàn hảo, Chuck mài cạnh alumina wafer là giải pháp.