Trong quá trình chuẩn bị wafer, có hai liên kết cốt lõi: một là chuẩn bị chất nền và hai là thực hiện quy trình epiticular. Chất nền, một tấm wafer được làm cẩn thận bằng vật liệu tinh thể bán dẫn đơn, có thể được đưa trực tiếp vào quy trình sản xuất tấm wafer làm cơ sở để sản xuất các thiết bị bán ......
Đọc thêmVật liệu silicon là vật liệu rắn có tính chất điện bán dẫn và độ ổn định vật lý nhất định, đồng thời cung cấp chất nền hỗ trợ cho quy trình sản xuất mạch tích hợp tiếp theo. Nó là vật liệu chính cho các mạch tích hợp dựa trên silicon. Hơn 95% thiết bị bán dẫn và hơn 90% mạch tích hợp trên thế giới đ......
Đọc thêmTrong chuỗi công nghiệp cacbua silic (SiC), các nhà cung cấp chất nền nắm giữ đòn bẩy đáng kể, chủ yếu là do sự phân bổ giá trị. Chất nền SiC chiếm 47% tổng giá trị, tiếp theo là lớp epiticular ở mức 23%, trong khi thiết kế và sản xuất thiết bị chiếm 30% còn lại. Chuỗi giá trị đảo ngược này bắt nguồ......
Đọc thêmMOSFET SiC là các bóng bán dẫn có mật độ năng lượng cao, hiệu suất được cải thiện và tỷ lệ hỏng hóc thấp ở nhiệt độ cao. Những ưu điểm này của SiC MOSFET mang lại nhiều lợi ích cho xe điện (EV), bao gồm phạm vi lái xe dài hơn, sạc nhanh hơn và xe điện chạy pin (BEV) có chi phí thấp hơn. Trong 5 năm ......
Đọc thêm