Tại sao CO2 được đưa vào trong quá trình cưa wafer

Đưa CO₂ vào nước thái hạt lựu là một biện pháp kỹ thuật quan trọng trong quy trình cưa đĩa bán dẫn nhằm ngăn chặn sự tích tụ tĩnh điện và giảm ô nhiễm, từ đó cải thiện năng suất thái hạt lựu và độ tin cậy của chip.

Loại bỏ tĩnh điện

cácbánh xốpQuá trình cắt hạt yêu cầu sử dụng lưỡi kim cương quay tốc độ cao để cắt, đồng thời phun nước DI để làm mát và làm sạch. Trong quá trình này, ma sát tạo ra một lượng lớn điện tích tĩnh. Đồng thời, nước DI trải qua quá trình ion hóa yếu khi phun và va chạm ở áp suất cao, tạo ra một lượng nhỏ ion. Bản thân vật liệu silicon có đặc tính dễ tích lũy điện tích. Nếu dòng tĩnh điện này không được kiểm soát, điện áp của nó có thể tăng lên trên 500V, dẫn đến hiện tượng phóng tĩnh điện. Điều này không chỉ có thể làm hỏng dây kim loại trong mạch điện hoặc gây nứt lớp điện môi giữa các lớp mà còn khiến bụi silicon làm nhiễm bẩn tấm bán dẫn do hấp phụ tĩnh điện hoặc gây ra vấn đề nâng liên kết ở các miếng liên kết.

Khi CO₂ được đưa vào nước, nó sẽ hòa tan và tạo thành H₂CO₃. H₂CO₃ trải qua quá trình ion hóa để tạo ra H⁺ và HCO₃⁻, làm tăng đáng kể độ dẫn của nước đồng thời giảm điện trở suất của nó một cách hiệu quả. Độ dẫn điện cao này cho phép dẫn nhanh các điện tích tĩnh xuống đất thông qua dòng nước, ngăn ngừa sự tích tụ điện tích. Hơn nữa, là một loại khí có độ âm điện yếu, CO₂ có thể bị ion hóa trong môi trường năng lượng cao để tạo ra các hạt tích điện (chẳng hạn như CO₂⁺ và O⁻). Những hạt này có thể trung hòa điện tích do bề mặt tấm bán dẫn hoặc bụi mang theo, do đó làm giảm nguy cơ hấp phụ tĩnh điện và phóng tĩnh điện.

Giảm ô nhiễm và bảo vệ bề mặt

Bụi silic sinh ra trong quá trìnhbánh xốpQuá trình cưa có khả năng tích tụ tĩnh điện, tĩnh điện có thể bám vào bề mặt tấm bán dẫn hoặc thiết bị và dẫn đến nhiễm bẩn. Đồng thời, nếu nước làm mát có tính kiềm sẽ khiến các hạt kim loại (như ion Fe, Ni, Cr trong thép không gỉ) hình thành kết tủa hydroxit. Kết tủa hydroxit sẽ lắng đọng trên bề mặt wafer hoặc trong các rãnh cắt, ảnh hưởng đến chất lượng chip.

Khi CO₂ được đưa vào, nó sẽ trung hòa các điện tích, làm suy yếu lực tĩnh điện giữa bụi và các bề mặt. Trong khi đó, luồng khí CO₂ ngăn chặn sự bám dính thứ cấp bằng cách phân tán bụi trong khu vực cắt. Việc bổ sung CO₂ cũng tạo ra môi trường có tính axit nhẹ, ức chế sự kết tủa ion kim loại, giữ cho chúng hòa tan và tạo điều kiện cho dòng nước mang chúng đi. Hơn nữa, vì CO₂ là một loại khí trơ,  nó làm giảm sự tiếp xúc giữa bụi silicon và oxy, ngăn chặn quá trình oxy hóa và kết tụ của bụi, đồng thời nâng cao hơn nữa độ sạch của môi trường cắt.

Semicorex cung cấp chất lượng caobánh xốpdành cho những khách hàng quý giá của chúng tôi. Nếu bạn có bất kỳ thắc mắc hoặc cần thêm chi tiết, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Số điện thoại liên hệ +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com