> Tin tức

Tin tức

Giới thiệu về ba loại quá trình oxy hóa

Quá trình oxy hóa đề cập đến quá trình cung cấp chất oxy hóa (như oxy, hơi nước) và tấm wafer onsilicon năng lượng nhiệt, gây ra phản ứng hóa học giữa silicon và chất oxy hóa để tạo thành màng silicon dioxide (SiO₂) bảo vệ.

Đọc thêm

Công nghệ liên kết wafer là gì?

Liên kết wafer là một công nghệ quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn. Nó sử dụng các phương pháp vật lý hoặc hóa học để liên kết hai tấm wafer mịn và sạch với nhau nhằm đạt được các chức năng cụ thể hoặc hỗ trợ trong quá trình sản xuất chất bán dẫn. Đây là công nghệ thúc đẩy sự phát triển của ......

Đọc thêm

Vòi sen khắc

Đầu vòi sen cacbua silic (SiC) là thành phần chính trong thiết bị sản xuất chất bán dẫn, đóng vai trò quan trọng trong các quy trình tiên tiến như lắng đọng hơi hóa học (CVD) và lắng đọng lớp nguyên tử (ALD).

Đọc thêm

Gốm silicon cacbua kết tinh lại là gì？

Cacbua silic kết tinh lại là một loại gốm hiệu suất cao được hình thành bằng cách kết hợp các hạt SiC thông qua cơ chế ngưng tụ bay hơi để tạo thành thân thiêu kết pha rắn mạnh. Đặc điểm đáng chú ý nhất của nó là không thêm chất trợ thiêu kết nào và sản phẩm cuối cùng gần như là cacbua silic nguyên ......

Đọc thêm

Nhẫn khắc là gì

Trong sản xuất chip, quang khắc và khắc axit là hai bước liên kết chặt chẽ với nhau. Quang khắc diễn ra trước quá trình khắc, trong đó mẫu mạch được phát triển trên tấm bán dẫn sử dụng chất quang dẫn. Sau đó, quá trình khắc sẽ loại bỏ các lớp màng không được chất quang dẫn che phủ, hoàn thành việc c......

Đọc thêm

Cắt plasma là gì?

Cắt miếng wafer là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, tách các tấm silicon thành các chip riêng lẻ (còn gọi là khuôn). Cắt plasma sử dụng quy trình khắc khô để khắc vật liệu trên đường cắt thông qua plasma flo để đạt được hiệu quả tách. Với sự tiến bộ của công nghệ bán dẫn, thị tr......

Đọc thêm

<...3 4 5 6 7...47 >