> Tin tức

Tin tức

Tại sao Epit Wax Gllium Nitride (GaN) không phát triển trên chất nền GaN?

Sự phát triển của epit Wax GaN trên chất nền GaN đặt ra một thách thức đặc biệt, bất chấp những đặc tính ưu việt của vật liệu khi so sánh với silicon. Epit Wax GaN mang lại những lợi thế đáng kể về độ rộng vùng cấm, độ dẫn nhiệt và điện trường đánh thủng so với vật liệu gốc silicon. Điều này khiến v......

Đọc thêm

Cách thực hiện quy trình CMP

Trong quá trình sản xuất tấm wafer silicon, sau khi thanh pha lê được cắt thành các tấm silicon, nó sẽ cần được đánh bóng và làm sạch để thu được một tấm wafer silicon đơn tinh thể giống như một tấm gương.

Đọc thêm

Quy trình CMP là gì

Trong sản xuất chất bán dẫn, độ phẳng ở cấp độ nguyên tử thường được sử dụng để mô tả độ phẳng tổng thể của wafer, với đơn vị là nanomet (nm).

Đọc thêm

Những ưu và nhược điểm của khắc khô và khắc ướt là gì?

Khắc là một quá trình thiết yếu trong sản xuất chất bán dẫn. Quá trình này có thể được chia thành hai loại: khắc khô và khắc ướt. Mỗi kỹ thuật đều có những ưu điểm và hạn chế riêng, điều quan trọng là phải hiểu được sự khác biệt giữa chúng. Vậy làm thế nào để chọn được phương pháp khắc tốt nhất? Nhữ......

Đọc thêm

Vật liệu cốt lõi cho sự tăng trưởng SiC: Lớp phủ cacbua tantalum

Chất bán dẫn thế hệ thứ ba hiện nay chủ yếu dựa trên Silicon Carbide, với chất nền chiếm 47% giá thành thiết bị và epitaxy chiếm 23%, tổng cộng khoảng 70% và tạo thành phần quan trọng nhất của ngành sản xuất thiết bị SiC.

Đọc thêm

Quá trình cấy ghép và khuếch tán ion

Cấy ion là phương pháp pha tạp chất bán dẫn và là một trong những quy trình chính trong sản xuất chất bán dẫn.

Đọc thêm

<...36 37 38 39 40...57 >