> Tin tức

Tin tức

Cách phân loại chất bán dẫn

Có sáu phân loại cho chất bán dẫn, được phân loại theo tiêu chuẩn sản phẩm, loại tín hiệu xử lý, quy trình sản xuất, chức năng sử dụng, lĩnh vực ứng dụng và phương pháp thiết kế.

Đọc thêm

Đánh bóng lần cuối bề mặt wafer silicon

Để đạt được yêu cầu chất lượng cao của quy trình xử lý mạch chip IC với độ rộng đường truyền nhỏ hơn 0,13μm đến 28nm đối với tấm đánh bóng silicon đường kính 300mm, điều cần thiết là giảm thiểu ô nhiễm từ các tạp chất, chẳng hạn như ion kim loại, trên bề mặt tấm bán dẫn.

Đọc thêm

Lỗ hổng nghiêm trọng của GaN

Khi thế giới tìm kiếm những cơ hội mới trong lĩnh vực bán dẫn, Gallium Nitride (GaN) tiếp tục nổi bật như một ứng cử viên tiềm năng cho các ứng dụng năng lượng và RF trong tương lai. Tuy nhiên, bất chấp rất nhiều lợi ích, GaN phải đối mặt với một thách thức đáng kể: sự vắng mặt của các sản phẩm loại......

Đọc thêm

Đánh bóng bề mặt tấm silicon

Đánh bóng bề mặt tấm bán dẫn silicon là một quá trình quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn. Mục tiêu chính của nó là đạt được các tiêu chuẩn cực kỳ cao về độ phẳng và độ nhám bề mặt bằng cách loại bỏ các khuyết tật vi mô, các lớp hư hỏng do ứng suất và ô nhiễm từ các tạp chất như ion kim loại.

Đọc thêm

Định hướng tinh thể và khuyết tật trong tấm silicon

Tế bào đơn vị tinh thể cơ bản của silicon đơn tinh thể là cấu trúc hỗn hợp kẽm, trong đó mỗi nguyên tử silicon liên kết hóa học với bốn nguyên tử silicon lân cận. Cấu trúc này cũng được tìm thấy trong kim cương cacbon đơn tinh thể.

Đọc thêm

Xử lý chất nền đơn tinh thể SiC

Các tinh thể đơn Silicon Carbide (SiC) chủ yếu được sản xuất bằng phương pháp thăng hoa. Sau khi lấy tinh thể ra khỏi nồi nấu kim loại, cần phải thực hiện một số bước xử lý phức tạp để tạo ra các tấm bán dẫn có thể sử dụng được.

Đọc thêm

<1 2 3 4 5...30 >