Tấm đánh bóng wafer Alumina

Tấm wafer alumina Semicorex tấm đánh bónglà các bộ phận được gia công chính xác được làm từ alumina có độ tinh khiết cao bằng cách ép đẳng tĩnh, thiêu kết ở nhiệt độ cao và gia công chính xác. Chúng lý tưởng cho các ứng dụng đánh bóng chính xác với các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác và hiệu quả bề mặt cực cao, đặc biệt là đánh bóng tấm bán dẫn, vì gốm alumina mang lại các đặc tính vật lý và hóa học đặc biệt.

---

Tuổi thọ dài cho khả năng chống mài mòn tuyệt vời

Khả năng chống mài mòn cao là điều cần thiết cho các tấm đánh bóng wafer được sử dụng trong gia công có độ chính xác cao. Độ cứng Mohs của gốm alumina là khoảng 9, chỉ đứng sau kim cương và cacbua silic, cho phép các tấm đánh bóng wafer chịu được các điều kiện vận hành ma sát tốc độ cao, hiệu suất cao trong quá trình đánh bóng wafer bán dẫn với độ hao mòn thấp. Với khả năng chống mài mòn tuyệt vời này, tấm đánh bóng wafer alumina có tuổi thọ sử dụng lâu bền, giảm đáng kể tần suất tắt thiết bị để thay thế và cắt giảm chi phí bảo trì và thay thế.

Độ ổn định nhiệt đặc biệt và khả năng chịu nhiệt độ cao

nhômTấm đánh bóng wafer có thể duy trì các đặc tính vật lý và hiệu suất ma sát trong môi trường nhiệt độ cao 1000oC do tính ổn định nhiệt đặc biệt và khả năng chịu nhiệt độ cao. Chúng thích hợp với điều kiện làm việc ở nhiệt độ cao do ma sát thường xuyên, tránh biến dạng nhiệt hiệu quả và góp phần giữ bề mặt đánh bóng liên tục.

Khả năng chống ăn mòn hóa học đáng tin cậy

Tấm đánh bóng wafer Alumina có khả năng chống ăn mòn hóa học đáng tin cậy. Chúng có thể chịu được hầu hết các loại axit và kiềm, cũng như các dung dịch đánh bóng hóa học thông thường được sử dụng trong quy trình CMP. Độ phẳng bề mặt của chúng sẽ không bị ảnh hưởng do ăn mòn hóa học, do đó ảnh hưởng đến chất lượng bề mặt của tấm bán dẫn.

---

Ứng dụng của tấm đánh bóng wafer Semicorex nhôm

1. Đánh bóng wafer bán dẫn

Tấm đánh bóng wafer Alumina được sử dụng rộng rãi trong quá trình mài, đánh bóng thô và đánh bóng hoàn thiện silicon, SiC, sapphire và các chất nền wafer khác nhau. Nhờ độ nhám cực thấp và độ phẳng bề mặt ở cấp độ nano, các tấm đánh bóng wafer alumina có thể đáp ứng một cách lý tưởng các yêu cầu chất lượng bề mặt chính xác của các quy trình bán dẫn tiên tiến như khắc axit và in thạch bản.

2. Làm mỏng wafer và đánh bóng cạnh

Trong quá trình làm mỏng tấm wafer, các tấm đánh bóng tấm wafer alumina có thể được sử dụng để kiểm soát chính xác độ dày của tấm wafer và loại bỏ đồng đều các vật liệu mặt sau. Trong quá trình đánh bóng cạnh, tấm đánh bóng alumina cũng có thể giúp đạt được chất lượng cạnh wafer tối ưu bằng cách loại bỏ các gờ và khuyết tật ở các cạnh wafer.