PSMC của Đài Loan xây dựng wafer Fab 300mm tại Nhật Bản

Tập đoàn sản xuất chất bán dẫn điện của Đài Loan (PSMC) đã công bố kế hoạch xây dựng một nhà máy wafer 300mm tại Nhật Bản với sự cộng tác của SBI Holdings. Mục đích của sự hợp tác này là để củng cố chuỗi cung ứng IC (mạch tích hợp) nội địa của Nhật Bản, đặc biệt tập trung vào các mạch cho công nghệ đóng gói và điện toán biên AI.

Cơ sở mới sẽ chịu trách nhiệm phát triển các công nghệ xử lý như 22nm và 28nm, cũng như các nút xử lý cao hơn. Ngoài ra, nó sẽ hoạt động trên công nghệ xếp chồng 3D wafer-on-wafer, đây là một kỹ thuật được sử dụng để tích hợp theo chiều dọc nhiều chip hoặc khuôn để nâng cao hiệu suất và mật độ.

Để tạo thuận lợi cho việc xây dựng nhà máy wafer ở Nhật Bản, một công ty chuẩn bị sẽ được thành lập bởi PSMC và SBI Holdings. Được biết, các hoạt động sản xuất có thể bắt đầu khoảng hai năm sau khi khởi công xây dựng. Là một phần trong các sáng kiến ​​của chính phủ Nhật Bản nhằm hồi sinh ngành công nghiệp chip của mình, PSMC có thể nhận được tới 40% chi phí xây dựng cho nhà máy wafer của mình.

Sự phát triển này phù hợp với những nỗ lực của Nhật Bản nhằm thúc đẩy lĩnh vực bán dẫn của mình. Chính phủ đã cam kết khoảng 2,8 tỷ đô la Mỹ để hỗ trợ TSMC (Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan) thành lập một nhà máy sản xuất tấm wafer ở tỉnh Kumamoto, đặc biệt để cung cấp cho Sony Corp. và công ty chip ô tô Denso Corp. Ngoài ra, chính phủ Nhật Bản đang cung cấp vốn cho công ty khởi nghiệp Rapidus , hợp tác với IBM, để sản xuất chip logic tiên tiến.

Semicorex cung cấp tùy chỉnhChất nhạy than chì phủ CVD SiC VàCác bộ phận SiC cho quy trình bán dẫn.