Công nghệ liên kết wafer là gì?

bánh xốpliên kết là một công nghệ quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn. Nó sử dụng các phương pháp vật lý hoặc hóa học để liên kết hai tấm wafer mịn và sạch với nhau nhằm đạt được các chức năng cụ thể hoặc hỗ trợ trong quá trình sản xuất chất bán dẫn.   Đây là công nghệ thúc đẩy sự phát triển của công nghệ bán dẫn theo hướng hiệu suất cao, thu nhỏ và tích hợp, được sử dụng rộng rãi trong sản xuất hệ thống vi cơ điện tử (MEMS), hệ thống cơ điện nano (NEMS), vi điện tử và quang điện tử.

Công nghệ liên kết wafer được phân loại thành liên kết tạm thời và liên kết vĩnh viễn.

Liên kết tạm thờilà một quá trình được sử dụng để giảm thiểu rủi ro trong quá trình xử lý tấm wafer siêu mỏng bằng cách liên kết nó với bề mặt chất mang trước khi làm mỏng để cung cấp hỗ trợ cơ học (nhưng không phải kết nối điện). Sau khi hoàn thành hỗ trợ cơ học, cần phải thực hiện quá trình loại bỏ liên kết bằng cách sử dụng các phương pháp nhiệt, laser và hóa học.

Liên kết vĩnh viễnlà một quy trình được sử dụng trong tích hợp 3D, MEMS, TSV và các quy trình đóng gói thiết bị khác để tạo thành liên kết cấu trúc cơ học không thể đảo ngược. Liên kết vĩnh viễn được chia thành hai loại sau dựa trên việc có lớp trung gian hay không:

1. Liên kết trực tiếp không cần lớp trung gian

1)Liên kết nhiệt hạchđược sử dụng trong sản xuất tấm wafer SOI, liên kết MEMS, Si-Si hoặc SiO₂-SiO₂.

2)Liên kết laiđược sử dụng trong các quy trình đóng gói tiên tiến như TSV, HBM.

3)Liên kết anốtđược sử dụng trong bảng hiển thị và MEMS.

2. Liên kết trực tiếp bằng lớp trung gian

1)Dán keo dán kínhđược sử dụng trong bảng hiển thị và MEMS.

2)Liên kết dínhđược sử dụng trong bao bì cấp độ wafer (MLP).

3)liên kết eutecticđược sử dụng trong bao bì MEMS và các thiết bị quang điện tử.

4)Liên kết hàn Reflowđược sử dụng trong WLP và liên kết vi va chạm.

5)Liên kết nén nhiệt kim loạiđược sử dụng trong xếp chồng HBM, COWOS, FO-WLP.