Thông số quá trình khắc

khắclà một bước quan trọng trong sản xuất chip, được sử dụng để tạo ra các cấu trúc mạch nhỏ trên tấm bán dẫn silicon. Nó liên quan đến việc loại bỏ các lớp vật liệu thông qua các phương tiện hóa học hoặc vật lý để đáp ứng các yêu cầu thiết kế cụ thể. Bài viết này sẽ giới thiệu một số thông số khắc chính, bao gồm khắc không hoàn chỉnh, khắc quá mức, tốc độ ăn mòn, cắt xén, tính chọn lọc, tính đồng nhất, tỷ lệ khung hình và khắc đẳng hướng/dị hướng.

Cái gì chưa hoàn chỉnhkhắc?

Khắc không hoàn chỉnh xảy ra khi vật liệu trong khu vực được chỉ định không được loại bỏ hoàn toàn trong quá trình khắc, để lại các lớp còn sót lại trong các lỗ có hoa văn hoặc trên bề mặt. Tình trạng này có thể phát sinh từ nhiều yếu tố khác nhau, chẳng hạn như thời gian ăn mòn không đủ hoặc độ dày màng sơn không đồng đều.

Qua-khắc

Để đảm bảo loại bỏ hoàn toàn tất cả các vật liệu cần thiết và tính đến sự thay đổi độ dày lớp bề mặt, một lượng khắc quá mức nhất định thường được đưa vào thiết kế. Điều này có nghĩa là độ sâu khắc thực tế vượt quá giá trị mục tiêu. Việc khắc quá mức thích hợp là điều cần thiết để thực hiện thành công các quy trình tiếp theo.

khắcTỷ lệ

Tốc độ ăn mòn đề cập đến độ dày của vật liệu được loại bỏ trên một đơn vị thời gian và là một chỉ số quan trọng về hiệu quả ăn mòn. Một hiện tượng phổ biến là hiệu ứng tải, trong đó plasma phản ứng không đủ dẫn đến tốc độ ăn mòn giảm hoặc phân bố ăn mòn không đồng đều. Điều này có thể được cải thiện bằng cách điều chỉnh các điều kiện của quy trình như áp suất và công suất.

Cắt xén

Cắt xén xảy ra khikhắckhông chỉ xảy ra ở vùng mục tiêu mà còn kéo dài xuống dọc theo các cạnh của chất quang dẫn. Hiện tượng này có thể gây ra các thành bên bị nghiêng, ảnh hưởng đến độ chính xác về kích thước của thiết bị. Kiểm soát lưu lượng khí và thời gian ăn mòn giúp giảm thiểu hiện tượng cắt xén.

Tính chọn lọc

Độ chọn lọc là tỷ lệkhắcgiữa hai vật liệu khác nhau trong cùng điều kiện. Độ chọn lọc cao cho phép kiểm soát chính xác hơn những phần nào được khắc và phần nào được giữ lại, điều này rất quan trọng để tạo ra các cấu trúc đa lớp phức tạp.

Tính đồng nhất

Tính đồng nhất đo lường tính nhất quán của hiệu ứng ăn mòn trên toàn bộ tấm bán dẫn hoặc giữa các lô. Tính đồng nhất tốt đảm bảo rằng mỗi chip có đặc tính điện giống nhau.

Tỷ lệ khung hình

Tỷ lệ khung hình được định nghĩa là tỷ lệ giữa chiều cao và chiều rộng của đối tượng. Khi công nghệ phát triển, nhu cầu về tỷ lệ khung hình cao hơn để làm cho thiết bị nhỏ gọn và hiệu quả hơn ngày càng tăng. Tuy nhiên, điều này đặt ra những thách thức chokhắc, vì nó đòi hỏi phải duy trì độ thẳng đứng đồng thời tránh xói mòn quá mức ở đáy.

Làm thế nào để đẳng hướng và dị hướngkhắcKhác biệt?

đẳng hướngkhắcxảy ra đồng đều theo mọi hướng và phù hợp cho một số ứng dụng cụ thể. Ngược lại, quá trình khắc dị hướng chủ yếu tiến triển theo hướng thẳng đứng, khiến nó trở nên lý tưởng để tạo ra các cấu trúc ba chiều chính xác. Sản xuất mạch tích hợp hiện đại thường thiên về cái sau để kiểm soát hình dạng tốt hơn.

Semicorex cung cấp giải pháp SiC/TaC chất lượng cao cho chất bán dẫnKhắc ICP/PSS và khắc plasmaquá trình. Nếu bạn có bất kỳ thắc mắc hoặc cần thêm chi tiết, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Số điện thoại liên hệ +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com