Đánh bóng bề mặt tấm silicon

Tấm siliconđánh bóng bề mặt là một quá trình quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn. Mục tiêu chính của nó là đạt được các tiêu chuẩn cực kỳ cao về độ phẳng và độ nhám bề mặt bằng cách loại bỏ các khuyết tật vi mô, các lớp hư hỏng do ứng suất và ô nhiễm từ các tạp chất như ion kim loại. Điều này đảm bảo rằngtấm siliconđáp ứng yêu cầu chuẩn bị cho các thiết bị vi điện tử, trong đó có mạch tích hợp (IC).

Để đảm bảo độ chính xác đánh bóng,tấm siliconQuá trình đánh bóng có thể được tổ chức thành hai, ba hoặc thậm chí bốn bước riêng biệt. Mỗi bước sử dụng các điều kiện xử lý khác nhau, bao gồm áp suất, thành phần chất lỏng đánh bóng, kích thước hạt, nồng độ, giá trị pH, vật liệu vải đánh bóng, cấu trúc, độ cứng, nhiệt độ và khối lượng xử lý.

Các giai đoạn chung củatấm siliconđánh bóng như sau:

1. **Đánh bóng thô**: Giai đoạn này nhằm mục đích loại bỏ lớp hư hỏng do ứng suất cơ học còn sót lại trên bề mặt trong quá trình xử lý trước đó, đạt được độ chính xác về kích thước hình học cần thiết. Khối lượng xử lý để đánh bóng thô thường vượt quá 15–20μm.

2. **Đánh bóng mịn**: Trong giai đoạn này, độ phẳng và độ nhám cục bộ của bề mặt tấm wafer silicon được giảm thiểu hơn nữa để đảm bảo chất lượng bề mặt cao. Khối lượng xử lý để đánh bóng mịn là khoảng 5–8μm.

3. **Đánh bóng mịn "Làm mờ"**: Bước này tập trung vào việc loại bỏ các khuyết tật nhỏ trên bề mặt và cải thiện các đặc tính hình thái nano của tấm bán dẫn. Lượng vật liệu bị loại bỏ trong quá trình này là khoảng 1μm.

4. **Đánh bóng lần cuối**: Đối với các quy trình chip IC có yêu cầu về băng thông cực kỳ nghiêm ngặt (chẳng hạn như chip nhỏ hơn 0,13μm hoặc 28nm), bước đánh bóng cuối cùng là cần thiết sau khi đánh bóng mịn và đánh bóng mịn "làm mờ". Điều này đảm bảo rằng tấm bán dẫn silicon đạt được độ chính xác gia công vượt trội và các đặc tính bề mặt ở cấp độ nano.

Điều quan trọng cần lưu ý là quá trình đánh bóng cơ học hóa học (CMP) củatấm siliconbề mặt khác biệt với công nghệ CMP được sử dụng để làm phẳng bề mặt wafer trong quá trình chuẩn bị IC. Mặc dù cả hai phương pháp đều liên quan đến sự kết hợp giữa đánh bóng hóa học và cơ học, nhưng điều kiện, mục đích và ứng dụng của chúng khác nhau đáng kể.

Ưu đãi của Semicorexwafer chất lượng cao. Nếu bạn có bất kỳ thắc mắc hoặc cần thêm chi tiết, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Số điện thoại liên hệ +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com