Tại sao các thành bên bị uốn cong trong quá trình khắc khô

Khắc khô thường là một quá trình kết hợp các tác động vật lý và hóa học, trong đó bắn phá ion là một kỹ thuật khắc vật lý quan trọng. Trong quá trình ăn mòn, góc tới và phân bố năng lượng của các ion có thể không đồng đều.

Nếu góc tới của ion thay đổi ở các vị trí khác nhau của ion trên thành bên thì hiệu ứng ăn mòn cũng sẽ khác nhau. Ở những khu vực có góc tới ion lớn hơn, hiệu ứng ăn mòn ion trên thành bên mạnh hơn, dẫn đến hiện tượng ăn mòn thành bên nhiều hơn ở khu vực đó và gây ra hiện tượng uốn cong thành bên. Hơn nữa, sự phân bố năng lượng ion không đồng đều cũng tạo ra hiệu ứng tương tự; Các ion năng lượng cao hơn loại bỏ vật liệu hiệu quả hơn, dẫn đến mức độ ăn mòn không nhất quán ở các vị trí khác nhau trên thành bên, càng gây ra hiện tượng uốn cong thành bên.

Chất quang học hoạt động như một mặt nạ trong quá trình khắc khô, bảo vệ những vùng không cần khắc. Tuy nhiên, chất quang dẫn cũng bị ảnh hưởng bởi sự bắn phá plasma và các phản ứng hóa học trong quá trình ăn mòn và tính chất của nó có thể thay đổi.

Độ dày chất cản quang không đồng đều, tốc độ tiêu thụ không nhất quán trong quá trình ăn mòn hoặc sự thay đổi độ bám dính giữa chất cản quang và chất nền ở các vị trí khác nhau đều có thể dẫn đến việc bảo vệ các thành bên không đồng đều trong quá trình ăn mòn. Ví dụ, các khu vực có độ bám dính chất cản quang mỏng hơn hoặc yếu hơn có thể cho phép vật liệu bên dưới bị ăn mòn dễ dàng hơn, dẫn đến hiện tượng uốn cong thành bên tại những vị trí này.

Đặc tính vật liệu nền Sự khác biệt

Vật liệu nền được khắc có thể thể hiện sự khác biệt về đặc tính, chẳng hạn như sự định hướng tinh thể khác nhau và nồng độ pha tạp ở các vùng khác nhau. Những khác biệt này ảnh hưởng đến tốc độ ăn mòn và độ chọn lọc.

Lấy silicon tinh thể làm ví dụ, sự sắp xếp của các nguyên tử silicon khác nhau theo các hướng tinh thể, dẫn đến sự thay đổi khả năng phản ứng với khí ăn mòn và tốc độ ăn mòn. Trong quá trình khắc, những khác biệt về tính chất vật liệu này dẫn đến độ sâu khắc không nhất quán ở các vị trí khác nhau trên thành bên, cuối cùng gây ra hiện tượng uốn cong thành bên.

Các yếu tố liên quan đến thiết bị

Hiệu suất và tình trạng của thiết bị khắc cũng ảnh hưởng đáng kể đến kết quả khắc. Ví dụ, sự phân bố plasma không đồng đều trong buồng phản ứng và độ mòn điện cực không đồng đều có thể gây ra sự phân bố không đồng đều các thông số như mật độ ion và năng lượng trên bề mặt wafer trong quá trình ăn mòn.

Hơn nữa, việc kiểm soát nhiệt độ không đồng đều và những biến động nhỏ về tốc độ dòng khí cũng có thể ảnh hưởng đến tính đồng nhất của quá trình ăn mòn, góp phần làm cong thành bên.

Semicorex cung cấp chất lượng caoThành phần CVD SiCđể khắc. Nếu bạn có bất kỳ thắc mắc hoặc cần thêm chi tiết, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.

Số điện thoại liên hệ +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com